BGA石墨治具使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)什么問(wèn)題？

BGA石墨治具使用過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)以下問(wèn)題：
    1.定位精度不夠：BGA石墨治具的定位精度受限于制作工藝和材料性能，可能導(dǎo)致焊接位置不精確，影響焊接質(zhì)量和可靠性。
    2.易受熱變形：BGA石墨治具在高溫下易受熱變形，導(dǎo)致焊接位置偏離，影響焊接效果。
    3.易被污染：BGA石墨治具表面簡(jiǎn)單吸附塵土、雜質(zhì)等污染物，影響焊接效果和產(chǎn)品質(zhì)量。
    4.易損壞：BGA石墨治具是一種易碎、易劃傷的物品，使用過(guò)程中需求小心輕放，防止磕碰、沖突等損壞。
    5.需求定時(shí)更換：BGA石墨治具通過(guò)多次使用后會(huì)出現(xiàn)磨損、老化等現(xiàn)象，需求及時(shí)更換以確保焊接質(zhì)量和可靠性。