石墨模具石墨半導體IC封裝治具作為一種新型電子封裝材料

石墨模具石墨半導體IC封裝治具作為一種新型電子封裝材料，其升溫方法對于其功能和壽命具有重要影響。電阻加熱、微波加熱和紅外加熱是現(xiàn)在常用的石墨模具石墨治具升溫方法，它們具有各自的優(yōu)缺點和適用范圍。在實踐應(yīng)用中，需要根據(jù)具體情況選擇適宜的升溫方法和溫度操控計劃，以確保石墨治具的功能和壽命。